高瓴创投和深创投联合领投，韬润半导体宣布完成新一轮融资

近日，高性能数模混合芯片设计研发商韬润半导体宣布完成新一轮融资，本轮融资由高瓴创投和深创投联合领投，同时引入国内一线通信厂家战略投资，老股东同创伟业和正轩投资持续跟投。

韬润半导体CEO管逸表示：韬润的愿景是成为一家以技术为驱动力，面向通信、汽车等to B产业的领先的芯片设计公司。以创新技术不断为客户创造长期价值是韬润的核心价值观，因此本轮融资的所有资金会投入到先进工艺项目的研发以及团队的扩充中去，加速核心产品的研发进度。

上海韬润半导体有限公司成立于2015年8月，是一家专注于模拟、数模混合芯片设计的高科技企业。总部位于上海，在北京、深圳、南京、武汉分别设立4个子研发中心。公司于2015年成立以来，坚持以技术驱动、面向to B的发展策略，坚持做长周期、高壁垒的产品方向，目前已经形成完备的研发体系、成熟的核心团队和明确的产品形态。

通信系统中收发器具有很高的设计难度，其中包含了诸多核心技术，韬润的核心产品依托于完全的正向设计能力，达到了一线客户严苛的应用需求。目前，国内多个一线通信厂家已成为韬润的股东，公司面向实际需求的产品定义能力更加精准，未来2-3年内，韬润将致力于集结尖端的设计人才，努力推动更多一流水平的芯片面世。